TB7100 动态老化测试系统专为 UFS 与 eMMC 器件设计,支持其 DFT 模式下的老化验证。可通过更换 BIB,灵活适配多种芯片产品,兼容性强。配备大功率电源与高热负载温箱,支持高并发动态老化测试,满足大规模量产及高负载工况下的可靠性验证需求。
多器件老化兼容能力
支持 UFS、eMMC 等存储器件的老化测试,满足不同产品需求。
DFT 模式支持
支持基于 DFT 接口的老化测试,确保测试过程高效且精准。
高并测能力
支持最大 224 DUT / BIB 并行测试,大幅提升测试效率。
自动结果采集
自动获取老化测试数据并完成良率统计,提升数据处理效率。
MES 集成与数据追溯
支持与 MES 系统对接,实现测试数据同步与全过程可追溯管理。