TB3300 系列高低温 BI 测试设备专为芯片老化测试设计,支持高速条件下的高温与低温环境测试。可实现多块老化单板并行测试,提升吞吐能力与产能。采用高性能温箱,实现稳定、均匀的高低温环境,提升良率并缩短老化周期。适用于大规模量产的可靠性验证需求。
多类型存储器件覆盖
支持 UFS、NAND、eMMC、BGA SSD、eMCP、ePoP、DDR 等存储芯片的老化测试。
高并行架构设计
支持 132 / 182 / 224 DUT 等多种 BIB 配置,实现多器件并行老化,大幅提升测试效率。
精确电源控制与保护机制
具备功耗监测、过压保护及电压拉偏功能,确保芯片在受控条件下运行,提高测试准确性。
大功率器件适配能力
专为高功耗芯片老化测试设计,满足大功率应用需求。
自动结果采集与良率分析
自动获取测试数据并进行良率分析,优化生产流程。
系统集成与数据追溯
支持与 MES 及 IO 系统对接,实现测试数据同步、日志读取及全流程可追溯管理。